| 展會名稱 | 場館 | 開展時間 | 結束時間 | 面積 | 關注度 |
| 2026廣州第34届大健康产业展览会（IHE大健康展会） | 中國進出口商品交易會展館（琶洲館） | 2026/06/04 | 2026/06/06 | 50000 m2 | 281 人 |
| 2025深圳光儲充及充電樁産業展覽會 | 深圳国际會展中心（新馆） | 2025/11/14 | 2025/11/16 | 未知 | 288 人 |
| 2026美國ISA廣告標識展覽會 | 美国奥兰多国际會展中心 | 2025/09/15 | 2025/09/15 | 未知 | 828 人 |
| 2026巴西國際印刷展覽會EXPOPRINT | 巴西聖保羅市北方展覽中心 | 2026/03/24 | 2026/03/28 | 未知 | 631 人 |
| 2026越南（河內）金屬及冶金鋼鐵展覽會 | 越南河内国际展览中心 （ICE） | 2026/05/14 | 2026/05/16 | 未知 | 760 人 |
| 2026越南（河內）金屬加工及焊接技術展覽會 | 越南河内国际展览中心 （ICE） | 2026/05/14 | 2026/05/16 | 未知 | 927 人 |
聚焦前沿技術突破，賦能産業創新融合
打造功率半導體全産業鏈創新展示、一站式采購及技術交流會展平台！
APSME 主办方深圳新芯能展览有限公司、廣州嘉实沃森展览有限公司联合半导体行业组织共同主办的2025 亞洲国际功率半导体、材料及装备技术展览会将于2025年11月20-22日在廣州保利世贸博览馆舉辦；展會彙聚全球優質品牌廠商齊聚現場，打造功率半導體全産業鏈創新展示、一站式采購及技術交流平台，集中展示半導體器件、功率模塊、材料、封裝技術、測試技術、生産設備、散熱管理等熱門産品，致力于先進半導體器件、封裝測試、工藝流程、創新應用及産業鏈間的合作，爲上遊及材料設備搭建交流協作的橋梁。展會期間還將舉辦一系列技術論壇，展示全球産業動態及未來技術趨勢。
本次展会规划20000平方米展出面積，将吸引来自于全球300家展商，同时组委会将邀请超过10000名专业观众汇聚一堂，参加展会；这些专业观众分别来自于世界知名功率半导体厂家及行业用户诸如华为技术、比亚迪半导体、罗姆半导体、禾望电气、意法半导体、英飞凌、小鹏汽车、一汽红旗、芯聚能半导体、派恩杰半导体、中车时代半导体、丰鹏电子、龙腾半导体、扬杰电子、特变电工、阳光电源、晶湛半导体、华润微电子、恩智浦、瑞能半导体、东微半导体、开源数创电子、富士电机、基本半导体、隆基绿能、功成半导体、平创半导体研究院、巨风半导体、通威太阳能、弗迪动力、赛米控丹佛斯、广汽集团、英特尔、士兰微、日月光、平头哥、广汽埃安新能源、芯科集成电路、宏微科技、联合电子、翠展微电子、利普思半导体、安森美、安世半导体、博世半导体、先之科半導體、森国科、富乐华半导、清纯半导体、华虹、圣邦微、新洁能、华大半导体、深圳爱仕特、EPC‘s GaN Power IC、台达电子、新洁能、乐山希尔电子、维安半导体、Power Integrations、国星光电、华羿微电子、瑞萨电子、三星电子、威世半导体、汇川技术、宁德时代、英搏尔电气、芯恩集成电路、美的等买家代表参观本届展会，零距离探秘科技魅力，助力功率半导体行业的创新发展。
主辦方將舉辦豐富多彩的同期論壇活動
展會同期舉辦各種主題的技術論壇，以配合各個展區展示産品。組委會將嚴格篩選演講嘉賓和演講主題，以技術爲主，配合適量的品牌宣傳，以確保技術論壇介紹世界範圍內最先進的、最前沿的功率半導體技術，爲廣大半導體行業人士奉送一場“美味佳肴”。
?車規級功率半導體論壇
?功率半导体IGBT/SiC 产业论坛
?化合物半導體技術與應用發展論壇
?GaN氮化镓|半導體功率器件技術論壇
?功率mosfet-Si矽/SiC碳化矽|半導體功率器件技術論壇
?碳化矽襯底材料生長與加工技術創新發展論壇
?第三代半導體材料制造與裝備技術高峰論壇
?功率半導體器件性能開發與測試技術論壇
致力于先進功率半導體器件、封裝測試、工藝流程、創新應用及産業鏈間的合作，爲上遊及材料設備搭建交流協作的橋梁。
?功率器件IGBT/MOSFET：功率器件和功率IC，功率器件又包含二極管、晶體管和晶閘管。
?第三代半導體材料：碳化矽（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化鋅（ZnO）、砷化镓、金剛石、氮化鋁（AIN）爲代表的寬禁帶半導體材料。
?功率半導體設備：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑台、步進電機、閥門、探針台、潔淨室設備、水處理等；
?設計和開發：EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等。
?封裝測試：絲網印刷、自動貼片、真空回流焊接、超聲波清洗、X-RAY缺陷檢測、自動鍵合、激光打標、殼體塑封、功率端子鍵合、殼體灌膠與固化、封裝、端子成形、功能測試；
?散熱管理：熱管理材料産業鏈：導熱界面材料、高導熱封裝材料（氧化铍、氧化鋁、氮化鋁、氮化矽、碳化矽）以及鋁Al、銅Cu、钼Mo、可伐合金/Silvar合金、Cu-W、Cu-Mo、Cu/Invar/Cu、Cu/Mo/Cu等，蓄熱材料（相變材料），熱電制冷器件（TEC）、粘接劑、及其加工檢測設備、耗材等。
欢迎垂询 APSME 2025 大会组委会：
参展联系人：李经理 132 6539 6437（同微信）
郵箱：lilin@jswatsonexpo.com
参观或组团参观联系人：杨女士131 7886 7606（同微信）
郵箱：lisayang@jswatson-expo.com?
广告席位和展位已全面启动，预订从速。可联系组委会索取参展合同及展位平面图！即日起，观众可通过公众号和电话渠道预约登记免费参观。更多精彩等待您现场解锁！详情请登錄：www.powersemi-expo.com
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功率半导体技术展︱APSME 2025 亞洲国际功率半导体、材料及装备技术展览会，由沃森展览集团主办，本展会于2025/11/20 至 2025/11/22在廣州保利世贸博览馆举办，展厅面積0平方米。
致力于先進功率半導體器件、封裝測試、工藝流程、創新應用及産業鏈間的合作，爲上遊及材料設備搭建交流協作的橋梁。
?功率器件IGBT/MOSFET：功率器件和功率IC，功率器件又包含二極管、晶體管和晶閘管。
?第三代半導體材料：碳化矽（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化鋅（ZnO）、砷化镓、金剛石、氮化鋁（AIN）爲代表的寬禁帶半導體材料。
?功率半導體設備：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑台、步進電機、閥門、探針台、潔淨室設備、水處理等；
?設計和開發：EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等。
?封裝測試：絲網印刷、自動貼片、真空回流焊接、超聲波清洗、X-RAY缺陷檢測、自動鍵合、激光打標、殼體塑封、功率端子鍵合、殼體灌膠與固化、封裝、端子成形、功能測試；
?散熱管理：熱管理材料産業鏈：導熱界面材料、高導熱封裝材料（氧化铍、氧化鋁、氮化鋁、氮化矽、碳化矽）以及鋁Al、銅Cu、钼Mo、可伐合金/Silvar合金、Cu-W、Cu-Mo、Cu/Invar/Cu、Cu/Mo/Cu等，蓄熱材料（相變材料），熱電制冷器件（TEC）、粘接劑、及其加工檢測設備、耗材等。
欢迎垂询 APSME 2025 大会组委会：
参展联系人：李经理 132 6539 6437（同微信）
郵箱：lilin@jswatsonexpo.com
参观或组团参观联系人：杨女士131 7886 7606（同微信）
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參展咨詢： 參觀咨詢：
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时间：2024年7月27日-28日 27th-28th July 2024...
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