2024中國深圳國際半導體技術及設備展覽會|華南半導體芯片展覽會

China（Shenzhen） International Semiconductor Exhibition 2024

时 间：2024年12月4～6日

地 点：深圳国际會展中心（宝安）

發展前景：

半導體行業的重要性不言而喻，它是各種高新技術升級的基礎，滲透于各種頂尖技術領域。而中國是半導體消費大國，每年的消費量占全球消費量的三分之一，進口量則高達3，000億美元，這一數據甚至高于中國的原油進口量。中國政府對半導體行業的支持是一以貫之的，早在2015年就將包括半導體在內的若幹行業列入其“中國制造2025”計劃中的關鍵行業予以大力扶持。《國家集成電路産業發展推進綱要》則列明到2030年，集成電路産業鏈主要環節要達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊。

此外，政府亦重资扶持半导体行业的发展。肩负着扶持中国本土芯片产业重任、由国家集成电路产业投资基金股份有限公司运营的国家大基金一期注冊资本为987.2亿元，投资总规模达1，387亿元。投资项目中，芯片制造占比为67%、芯片设计17%、封测10%、设备和材料类6%。大基金二期的注冊资本更是达到2，041.5亿元，在投向上，除继续支持制造环节外，预计将关注高端设备及新材料领域。

在過去幾十年裏，第一、二代半導體的發展成就了歐美和日韓的大企業。中國政府和業界的努力將有望提升中國在最新一代半導體領域的地位和話語權。巨大的需求和有限的供應能力爲半導體行業在中國的發展創造了極大的空間。盡管外圍環境詭谲多變，半導體仍是一個具有長期發展潛力的行業，這種趨勢將在未來數年繼續維持。

为了更好的推动半导体行业的发展，在得到国家各级主管部门的大力支持下，2024中国（深圳）国际半导体展览会将于2024年12月4-6日在深圳国际會展中心（宝安新馆）隆重举行。本次大会将以“突出品牌、开拓创新、注重实效”的办展宗旨，凭借独特的创意，科学合理的整合传播和卓越的服务，以全新的理念为广大参展商提供一个“高水准、高品位、高质量”的展示交流舞台，打造集半导体行业最具规模，最有价值和最具权威的顶级盛会，本次展會期待您的参与。

參展理由： 

※ 规模优势，结识新经销商和买家：为参展商实际展出效果提供有力保障。本届展會预计到会观众将超过50000人次，采取强势的全球招商宣传模式，将整合历届展會的数据库，重点邀约半导体行业用户到会参观洽谈。

※ 无缝对接，邀请国内外客商：在展馆内、地铁站、酒店均有广告指示牌，并安排500多名外语专职人员，将涉及到此次展會领域的专业采购商直接引进我展會现场洽谈采购。

※ 开拓市场，巩固已有的市场份额：一次参展全年享受线上、线下综合宣传，宣传范围涉及网站、杂志、报纸、手机报、微博、微信等新媒体方式，一次参展多重惊喜。紧跟最新市场发展动态，分享互动，特设一对一贸易配对会，诚邀来自线上线下的半导体行业用户采购负责人，观众来自全球30多个国家和地區，安排一对一的见面洽谈，提高您产品销售的绝佳途径。

百家媒體全程跟蹤報道：

本届展會非常注重对展商企业品牌的塑造和推广，通过拟邀请中央媒体、主流财经媒体、大型门户网站、行业媒体以及海外媒体对展商进行全方位、多角度、立体化报道，最大化地向全球买家推广最新产品和技术，为展商创造无限商机！本届展會将邀请现场报道的媒体有CCTV、新华社、中国经营报、中国证券报、证券时报、凤凰网、搜狐、网易、新浪、腾讯等上百家行业媒体。

大灣區優勢：

隨著中國制造業從高速增長轉向高質量發展自2013年起中國政府陸續公布並推進「一帶一路」倡議及「粵港澳大灣區」建設目標爲對外與「一帶一路」沿線國家建立新的經貿合作夥伴關系對內則通過「粵港澳大灣區」加快構建現代産業體系及多邊開放市場以持續創新驅動高質量發展。

『粤港澳大湾区」建设是指将廣東省9个城市（包括廣州、深圳、珠海、佛山、惠州、东莞、中山、江门、肇庆）及香港、澳門两个特别行政区，发展成为世界级的城市群及具有全球影响力的国际科技创新中心。透过深化粤港澳三地合作及发挥各自优势大湾区将推动区域经济协同发展并成为「一带一路」构建国际经济合作新平台的重要支撑。2019年大湾区的GPD达11.6万亿元人民币预计到2030年将达至28.9万亿元人民币，并且挤身于全球十大经济体之列。 

粵港澳大灣區彙聚兩區一省九市的優質資源，將建設成爲具有全球影響力的國際科技創新中心、世界級先進制造業和戰略新興産業集群區，將成爲繼美國紐約、舊金山、日本東京之後的第四個世界一流灣區。

創新能力最強和最開放的城市群，發展潛力巨大傳統制造業聚集地：汽車制造、新能源汽車、半導體、家用電器、消費電子、電子信息及裝備制造、5G材料、智能制造、高性能材料、節能環保等。 

展出範圍：

1、半导体设备及智能装备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自動化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等

2、晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、矽晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板等；

3、封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自動化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶）高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；

4、IC設計：IC及相關電子産品設計、IC産品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；

5、集成電路：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造、集成電路終端産品等；

6、半導體材料：矽片及矽基材料、矽晶圓、矽晶片、單晶矽、矽片、鍺矽材料、S01材料、太陽能電池用矽材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP抛光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；

7、第三代半導體：第三代半導體碳化矽SiC、氮化镓GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）等；

8、电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件等；

新技術發布會、新産品推廣會、專題研討會:

★企業如需安排此類活動，請及時向大會組委會聯絡，以便安排較好時間段。

★每場收費30000元RMB，時間爲1小時（含場地各類配套設施、宣傳費用等）。

赞助方案 ：

为方便知名企业借助本次展會的国际影响力，展示企业实力、提升品牌形象，组委会特设展會赞助方案。高效赞助方案，将给您在展前、展中、及展后带来更多商机、增强参展效果。

特設四個級別：鑽石級、白金級、金牌、銀牌（詳細方案備索）。贊助商將得到如下收益：

● 通过有效市场曝光更多接触目标客户

● 比竞争对手获取更高的曝光率

● 以行业领先者的姿态参与行业盛会

● 提升品牌形象及认识度

● 通过新的平台建立销售网络，增加贸易机会

● 得到更多的采购商及专业卖家资料

参展提示 ：

1．索取參展報名表認真填寫《參展申請及合約》表並加蓋公章回傳至組委會。

2．參展商申請展位後請在3個工作日內將展位費用電彙到大會的指定帳號，彙款後將彙款底單回傳至組委會以便核查；如在規定時間內未能及時付款，組委會將不保留原定展位。 

3．展位順序分配原則：“先申請，先付款，先安排”。

4．爲了保證大會整體形象，組委會保留調整部分參展商展位的最終權力。

組委會聯系方式：

电 话：130 2313 0305

QQ：2521136721（請說參加深圳半導體展）

E-mail：2521136721@qq.com

联系人：刘 毅