中国電子電力第一展

2024中国（深圳）国际半导体展览会大湾区深圳半导体产业展會

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举办时间：2024年05月15日 -- 2024年05月17日

舉辦展館：深圳国际會展中心（新馆） ? 廣東省深圳市宝安区福海街道

所屬行業：電子電力

展會城市：廣東省 -- 深圳

主办单位：大湾区深圳半导体产业展會

展會面積：

所用展廳：

舉辦屆數：

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本展會所属专题：電子電力

同行业展會

展會名称	場館	開展時間	結束時間	面積	關注度
第89屆全國藥品交易會/國藥會/藥交會（主辦方渠道）	武漢國際博覽中心	2024/11/20	2024/11/22	100000 m²	431 人
2024中國國際消費電子博覽會（簡稱CICE電博會）	青島紅島國際會議展覽中心	2024/10/18	2024/10/20	100000 m²	751 人
2024秘魯廣告及數碼印花展覽會	南美洲	2024/09/19	2024/09/22	10000 m²	873 人
2024（住建委主辦）上海城市生命線展	上海世博展覽館	2025/03/04	2025/03/04	未知	906 人
2024上海地下空間工程與技術展	上海世博展覽館	2025/03/04	2025/03/04	未知	852 人
2024（住建委主辦）上海隧道工程技術與設備展	上海世博展覽館	2025/03/04	2025/03/04	未知	670 人

展會概况

2024中国（深圳）国际半导体展览会大湾区深圳半导体产业展會

大会主题：芯联世界慧创未来

时间：2024年5月15～17日

地点：深圳国际會展中心（宝安新馆）

發展前景：

半導體是許多工業整機設備的核心，普遍應用于計算機、消費類電子、網絡通信、汽車電子等核心領域。半導體主要由四個組成部分組成：集成電路（約占81%），光電器件（約占10%），分立器件（約占6%），傳感器（約占3%），因此通常將半導體和集成電路等價。集成電路按照産品種類又主要分爲四大類：微處理器（約占18%），存儲器（約占23%），邏輯器件（約占27%），模擬器件（約占13%）。

半導體産業作爲現代信息技術産業的基礎，已成爲社會發展和國民經濟的基礎性、戰略性和先導性産業，是現代日常生活和未來科技進步必不可少的重要組成部分。

为了更好的推动半导体行业的发展，在得到国家各级主管部门的大力支持下，2024中国（深圳）国际半导体展览会将于2024年5月15-17日在深圳国际會展中心（宝安新馆）隆重举行。本次大会将以“突出品牌、开拓创新、注重实效”的办展宗旨，凭借独特的创意，科学合理的整合传播和卓越的服务，以全新的理念为广大参展商提供一个“高水准、高品位、高质量”的展示交流舞台，打造集半导体行业规模，有价值和具权威的顶级盛会，本次展會期待您的参与。

大灣區優勢：

隨著中國制造業從高速增長轉向高質量發展自2013年起中國政府陸續公布並推進「一帶一路」倡議及「粵港澳大灣區」建設目標爲對外與「一帶一路」沿線國家建立新的經貿合作夥伴關系對內則通過「粵港澳大灣區」加快構建現代産業體系及多邊開放市場以持續創新驅動高質量發展。

『粤港澳大湾区」建设是指将廣東省9个城市（包括廣州、深圳、珠海、佛山、惠州、东莞、中山、江门、肇庆）及香港、澳門两个特别行政区，发展成为世界级的城市群及具有全球影响力的国际科技创新中心。透过深化粤港澳三地合作及发挥各自优势大湾区将推动区域经济协同发展并成为「一带一路」构建国际经济合作新平台的重要支撑。2019年大湾区的GPD达11.6万亿元人民币预计到2030年将达至28.9万亿元人民币，并且挤身于全球十大经济体之列。

粵港澳大灣區彙聚兩區一省九市的優質資源，將建設成爲具有全球影響力的國際科技創新中心、世界級先進制造業和戰略新興産業集群區，將成爲繼美國紐約、舊金山、日本東京之後的第四個世界一流灣區。

創新能力開放的城市群，發展潛力巨大傳統制造業聚集地：汽車制造、新能源汽車、半導體、家用電器、消費電子、電子信息及裝備制造、5G材料、智能制造、高性能材料、節能環保等。

展出範圍：

1、半导体设备及智能装备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自動化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等

2、晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、矽晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板等；

3、封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自動化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶）高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；

4、IC設計：IC及相關電子産品設計、IC産品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；

5、集成電路：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造、集成電路終端産品等；

6、半導體材料：矽片及矽基材料、矽晶圓、矽晶片、單晶矽、矽片、鍺矽材料、S01材料、太陽能電池用矽材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP抛光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；

7、第三代半導體：第三代半導體碳化矽SiC、氮化镓GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）等；

8、电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件等；

赞助方案：

为方便知名企业借助本次展會的国际影响力，展示企业实力、提升品牌形象，组委会特设展會赞助方案。高效赞助方案，将给您在展前、展中、及展后带来更多商机、增强参展效果。

特設四個級別：鑽石級、白金級、金牌、銀牌（詳細方案備索）。贊助商將得到如下收益：

● 通过有效市场曝光更多接触目标客户 ● 比竞争对手获取更高的曝光率

● 以行业的姿态参与行业盛会 ● 提升品牌形象及认识度

● 通过新的平台建立销售网络，增加贸易机会 ● 得到更多的采购商及专业卖家资料

参展提示：

1．索取參展報名表認真填寫《參展申請及合約》表並加蓋公章回傳至組委會。

2．參展商申請展位後請在3個工作日內將展位費用電彙到大會的指定帳號，彙款後將彙款底單回傳至組委會以便核查；如在規定時間內未能及時付款，組委會將不保留原定展位。

3．展位順序分配原則：“先申請，先付款，先安排”。

4．爲了保證大會整體形象，組委會保留調整部分參展商展位的最終權力。

組委會聯系方式：

邮编：201908

聯系人：林先生

电话：15800669522

QQ：315058848（請說參加深圳半導體展）

E-mail：315058848@qq.com

參展範圍

展出範圍：

5、集成電路：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造、集成電路終端産品等；

參展費用

參展咨詢

組委會聯系方式：

邮编：201908

聯系人：林先生

电话：15800669522

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